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Compromiso, agilidad, garantía y estilo

Participación en la HISPACK 2006

28/03/2006

Siguiendo con nuestra filosofía de consolidación en el mercado industrial, nos complace informarle de la participación de Pixel Sistemas en la edición de HISPACK ?06 que se celebrará en la FIRA DE BARCELONA del 27 al 31 de Marzo.


En nuestro Stand 156 en Gran Via M2, Pabellón 3, Nivel 0, Calle B, Pixel Sistemas se complacerá en dar a conocer a los profesionales y visitantes las más recientes novedades en sus diferentes líneas de negocio, en las que se ha caracterizado por su liderazgo, innovación y servicio.


En ese sentido, nos es grato adelantarle algunas de las novedades que presentaremos:


Presentación de UGS VELOCITY SERIES. Conjunto de soluciones modulares e integradas diseñadas para cubrir las necesidades de gestión de vida del producto (PLM) de las empresas de tamaño medio. UGS Velocity Series integra el programa CAD en 3D Solid Edge, el procesador para aplicaciones de Análisis por Elementos Finitos (FEA) FEMAP, así como la solución de PLM Teamcenter Express.


Presentación de la impresora 3D DIMENSION de Stratasys Inc. capaz de imprimir, por deposición de material plástico (ABS) piezas prototipadas en cuestión de minutos y es compatible con cualquier plataforma de diseño en 3D.


Presentación del configurador de producto Rule Designer. Esta potente herramienta permite realizar diseños altamente personalizados automatizando la configuración de los productos, permitiendo la sistematización de procesos y racionalizando los diseños.


Nuestro equipo técnico y comercial estará a su disposición para asesorarle gustosamente.


Nuestro objetivo es ayudarle a mejorar la operatividad y gestión habitual de su empresa.


Esperamos contar con su presencia en la HISPACK ?06.